APR19-19-23CB/A01'ın etiketi ve gövde işaretlemesi siparişten sonra sağlanabilir.
Stokta var: 58506
APR19-19-23CB/A01'ın distribütörünü çok rekabetçi bir fiyatla stokluyoruz.Hızlı RFQ formunu kullanarak APR19-19-23CB/A01 en yeni Pirce, Envanter ve teslim süresine şimdi göz atın.APR19-19-23CB/A01'ın kalitesi ve özgünlüğüne olan bağlılığımız değişmez ve APR19-19-23CB/A01'ın bütünlüğünü sağlamak için sıkı kalite denetimi ve teslimat süreçleri uyguladık.APR19-19-23CB/A01 veri sayfasını burada da bulabilirsiniz.
Standart Ambalaj Entegre Devre Bileşenleri APR19-19-23CB/A01
genişlik | 0.732" (18.60mm) |
---|---|
tip | Top Mount |
Doğal @ Termal Direnç | 14.19°C/W |
Zorla Hava Akışı @ Termal Direnç | 5.58°C/W @ 200 LFM |
Şekil kalıp | Square, Pin Fins |
Dizi | APR |
Güç Tüketimi @ Sıcaklık Artışı | - |
paket Soğutmalı | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Diğer isimler | APF303010CBA01 APR191923CBA01 |
Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL) | 1 (Unlimited) |
Malzeme Son'u | Black Anodized |
Malzeme | Aluminum Alloy |
Üretici Standart Teslimat Süresi | 12 Weeks |
uzunluk | 0.732" (18.60mm) |
Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu | Lead free / RoHS Compliant |
Base Kapalı Yükseklik (Fin Yükseklik) | 0.890" (22.61mm) |
Çap | - |
Detaylı Açıklama | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
Ek Yöntemi | Thermal Tape, Adhesive (Included) |