Stokta var: 11
TI900-300-300-0.12-0'ın distribütörünü çok rekabetçi bir fiyatla stokluyoruz.Hızlı RFQ formunu kullanarak TI900-300-300-0.12-0 en yeni Pirce, Envanter ve teslim süresine şimdi göz atın.TI900-300-300-0.12-0'ın kalitesi ve özgünlüğüne olan bağlılığımız değişmez ve TI900-300-300-0.12-0'ın bütünlüğünü sağlamak için sıkı kalite denetimi ve teslimat süreçleri uyguladık.TI900-300-300-0.12-0 veri sayfasını burada da bulabilirsiniz.
Standart Ambalaj Entegre Devre Bileşenleri TI900-300-300-0.12-0
kullanım | - |
---|---|
tip | Conductive Insulator Pad |
Kalınlık | 0.0050" (0.127mm) |
termal öz dirence | - |
Termal iletkenlik | 1.8 W/m-K |
Şekil kalıp | Square |
Dizi | Ti900 |
taslak | 300.00mm x 300.00mm |
Diğer isimler | 1168-1385 TI9003003000120 |
Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL) | 1 (Unlimited) |
Malzeme | Silicone |
Üretici Standart Teslimat Süresi | 12 Weeks |
Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu | Lead free / RoHS Compliant |
Detaylı Açıklama | Thermal Pad White 300.00mm x 300.00mm Square |
Renk | White |
Yedekleme, Taşıyıcı | Viscose |
yapıştırıcı | - |