Stokta var: 39
TC58BVG0S3HBAI4'ın distribütörünü çok rekabetçi bir fiyatla stokluyoruz.Hızlı RFQ formunu kullanarak TC58BVG0S3HBAI4 en yeni Pirce, Envanter ve teslim süresine şimdi göz atın.TC58BVG0S3HBAI4'ın kalitesi ve özgünlüğüne olan bağlılığımız değişmez ve TC58BVG0S3HBAI4'ın bütünlüğünü sağlamak için sıkı kalite denetimi ve teslimat süreçleri uyguladık.TC58BVG0S3HBAI4 veri sayfasını burada da bulabilirsiniz.
Standart Ambalaj Entegre Devre Bileşenleri TC58BVG0S3HBAI4
Yaz Döngüsü Zamanı - Word, Sayfa | 25ns |
---|---|
Gerilim - Tedarik | 2.7 V ~ 3.6 V |
teknoloji | FLASH - NAND (SLC) |
Tedarikçi Cihaz Paketi | 63-TFBGA (9x11) |
Dizi | Benand™ |
paketleme | Tray |
Paket / Kutu | 63-VFBGA |
Diğer isimler | TC58BVG0S3HBAI4JDH TC58BVG0S3HBAI4YCL |
Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 85°C (TA) |
bağlantı Tipi | Surface Mount |
Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL) | 3 (168 Hours) |
bellek Türü | Non-Volatile |
Hafıza boyutu | 1Gb (128M x 8) |
Bellek Arabirimi | Parallel |
Bellek Biçimi | FLASH |
Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu | Lead free / RoHS Compliant |
Detaylı Açıklama | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 25ns 63-TFBGA (9x11) |
Erişim süresi | 25ns |